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PCBA测试（PCBA Test）是指对贴装好电子元器件的电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系，需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求。

对大批量的PCBA板加工必须进行进行测试，一般会开具相应的测试架（英文Fixture）来辅助高效地完成。测试架的原理就是通过测试顶针与PCB板的测试点连接，通电时，从而获取电路中的电压、电流等关键数据，并在测试架的显示屏幕上显示，达到快速检测的目的。客户在设计PCB板时，工程师就会考虑其测试方案，会预留PCB测试点，并出具专业的测试文档或测试方案给制造商。

PCBA测试的类型分为如下几种：

ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，不涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。FCT（Functional Test）测试：需要首先将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。比如按键后，LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等等。当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提的，否则无法实现。老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行。

PCBA测试是整个PCBA制造供应链中必不可少的重要环节，从较终数据结果来控制品质，在规范化的设计和制造管理中，PCBA测试是必须建议考虑并实施的。

单面贴装和插装混合

单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面电路板贴装，另一面电路板进行插装。电路板贴装和电路板插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具来保护产品不被二次回炉，这种电路板的贴片主要是一面是SMT贴片，一面是DIP插件，两面都需要再次过一便炉，此种产品加工方式也是一般普通SMT厂家搞不定的。