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I.简要描述PCB钻孔工艺的质量缺陷

钻井质量缺陷分为钻孔缺陷和钻孔缺陷;钻孔缺陷是漏孔，多孔，钻孔错误，部分钻孔和破碎钻头，未穿透等;孔缺陷分为铜箔和基板缺陷。这些缺陷直接影响孔的金属化质量的可靠性。

1.铜箔的缺陷包括分层（铜箔与基材分离），钉头（内层毛刺），涂抹（热和机械粘合层）和刷子（钻孔后表面悬垂）），面包屑（机械粘合剂） ），粗糙（机械追随者）。

2.衬底缺陷包括分层（衬底层之间的分层）和空隙（增强纤维留下的空腔被撕开）。碎屑堆（积聚在空腔中的碎屑），污垢（热和机械粘合层），松散纤维（未粘合纤维），凹槽（树脂上的条纹）。来到双线（螺旋槽线）等。

2.影响钻孔质量的因素

1.印刷板由树脂，玻璃纤维布和铜箔制成，材料复杂。因此，影响钻井过程的因素很多。如果处理稍有无意，则可能直接影响孔的质量。在严重的情况下，它将导致报废。因此，如果在钻孔过量产品中发现异常，必须及时分析问题，并及时纠正相应的工艺对策，以生产低成本，高质量的印刷电路板。

2.钻头的质量与基材的结构和特性，设备的性能，工作环境，背板的应用，钻头的质量和切割工艺条件有关（见下图） ）。分析钻孔质量问题的具体原因可以从这些影响因素的具体情况进行分析，找出确切的影响因素，从而制定有针对性的改进措施。

3.影响钻孔质量的一些因素是相互制约的，有时几个因素同时起作用，影响质量。例如，具有较高玻璃化转变温度（Tg）的基材和具有较低玻璃化转变温度的基材，由于基材的脆性不同，钻孔条件应该不同，并且基材具有较高的玻璃化转变温度钻孔的进给速度较低。因此，为了开发正确的钻孔程序并在钻孔之前选择合适的钻孔工艺，pcb贴片，应该很好地理解基底的结构特征和物理和化学性质。

电路板主要使用的材料是覆铜板，还可以称为基材，下面深圳pcb线路板厂家的小编来为大家分享：覆铜板的应用及结构和特点等基本知识。

覆铜板-----又名基材 。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

覆铜板常用的有以下几种

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-2 ──酚醛棉纸

FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和**高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

要注意一点的是，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构

单面板位于较基本的PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，我们将此PCB称为单面。由于单面板对设计线有很多严格的限制（因为只有一面，布线不能交叉，必须绕路径），所以只有早期电路才使用这种板;单面板接线图印在网络上。 （丝网印刷）主要使用，即在铜的表面上印刷抗蚀剂。在蚀刻之后，印刷标记具有抗焊接性，较后通过冲压完成部件的孔和形状。此外，一些产品少量生产并且不同地使用感光体来形成图案。 pcb贴片