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深圳市优路通科技有限公司
主营：PCB打样,PCB快板,线路板生产,电路板生产,双面板生产 - 13662667267
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主营：PCB打样,PCB快板,线路板生产,电路板生产,双面板生产
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我是一个小“老板”，我在工厂工作了很多年，我经历过各种各样的事情，我见过各种各样的人，直到有一天我发现了......- 1-我发现很多客户在这个过程中开工厂。有兴趣的客户想要购买一批商品，找到他的兄弟来监督，然后找个外行来“咨询”，并找一个竞争对手给出建议！最后，拿自己的钱购买一批别人认为的“好货”！这是一种常见的情况！在与许多客户联系后，我发现很多客户都有两个爱好：高品质的产品总是在谈价格;而低端产品总是在谈质量！后来我慢慢发现，实际上，离开价格的顾客可能会回来，因为大多数离开这种态度的顾客都不会回头，PCB板加急，因为质量已经离开的顾客永远不会回来。如果价格不合适，您可以谈谈质量。如果无法提高质量，就可以在市场扰动的大环境中找到需求并满足需求。我们不应该是价格，我们应该是质量和服务！ -3-在销售了很多产品之后，我觉得有一种称为“回头客”的品质。有一种叫做“朋友介绍”的名声。有一种叫做“我相信你”的信任做生意，不要欺骗，不要挂人会长期信任我们。我们不会让你失望，不信任我们，请给我们时间，我们会慢慢让客户相信我们！ -4-我工作多年的工厂，我想告诉客户市场有病态，客户便宜，我们要利润，如果你关心质量，请尊重它的价格。如果你想要便宜，请接受它的陷阱。我选择了便宜的道路，哭着要完成！良好的品质和低廉的价格只是一种营销方式。从古代到今天，它是一种代价，而美丽的文字无法弥补质量的缺陷。购买萝卜的钱永远不会购买人参的质量。这是永恒的。变化的法则！
首先，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。通常用数码相机拍两张元气件位置的照片。很多的pcb电路板越做越精迷上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将**层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，线路板，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，广东线路板，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项较需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，专业线路板，如果没错，你就大功告成了。
3金属合金合成
铜和锡的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接时的温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有更好强度的优异焊点。反应时间太长，无论是由于焊接时间太长还是温度太高或两者兼而有之，都会导致粗糙的晶体结构，这种结晶是砾石和脆性的，并且剪切强度小。
铜用作金属基板，锡铅用作焊料合金，铅和铜不形成任何金属合金复合物。然而，锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊料和金属的接合表面上形成金属。显示了合金Cu3Sn和Cu6Sn5。 线路板
金属合金层（n相ε相）必须非常薄。在激光焊接中，金属合金层的厚度为0.1mm。在波峰焊和手工焊接中，优良焊点的金属间键合的厚度大多**过0.5μm。由于焊接接头的剪切强度随着金属合金层的厚度增加而减小，因此经常尝试将金属合金层的厚度保持在1μm以下，这可以通过使焊接时间尽可能短来实现。
金属合金复合层的厚度取决于形成焊点的温度和时间。理想情况下，焊接应在220“t内完成约2秒钟。在这种情况下，铜和锡的化学扩散反应会产生适量的金属。合金接合材料Cu3Sn和Cu6Sn5具有约0.5μm的厚度。在焊接过程中没有升温到适当温度的冷焊点或焊点处，金属间键不足是常见的，这可能导致焊接表面的切割。相反，如图所示，通常在过热或焊接太久的焊点中发现的太厚的金属合金层将导致焊点处的拉伸强度非常弱。
4沾锡角线路板
当焊料的低共熔点的温度高约35℃时，当在热焊剂涂覆的表面上放置一滴焊料时，形成弯月面，并且在一定程度上，金属表面被镀锡。它可以通过弯月面的形状来评估。如果焊料弯月面具有明显的底切，形状像油脂金属板上的水滴，或者甚至趋于球形，则金属不可焊接。仅弯月面被拉伸至小于30.小角度具有良好的可焊性。