双面线路板-优路通(在线咨询)-线路板

近年来，随着人工本钱一次又一次的进步，原资料价格一次又一次的上涨，很多客户都开始要求产品降价来节省本钱。PCB线路板的各个厂家刚好位于整个食物链的中端，我们在做PCB线路板时，下要面对板材供货商及其他辅助资料供货商的涨价，上要面对客户要求的降价，同时还要面对人工费的增长，大家无不绞尽脑汁想办法既要怎样来节省本钱又要保证质量。优路通电路板专业生产高精密PCB板(FPC线路板，FPC排线，PCB打样)，软性FPC，柔性FPC，深圳FPC等，是一家质量保证，交货准时，以销售为一体的高科技企业。

   PCB线路板的批量交货都是基于打样的基础上，只有样品合格后，产品才干批量生产。而样品的数量一般都是很少，一般就是5pcs-20pcs左右，若是产品的尺度较大的话，那么能够满足一次性生产，但是若碰到产品的尺度很小，这样一次性投下去的料，交完货之后就会产生库存，若是客户样品经过OK直接量产，那么在量产时还能够少投点料，能够将库存清空，可若是碰上客户样品实验不合格，需要改版，那么此库存只能报废。

   为处理此问题，能够采取选取同一种资料，同一板厚和同一种工艺的产品，将其拼在一起制造，到外形锣板的时候，在把不同的线路板悉数分开，这样又节省本钱，也能保证质量，为达到减少库存和节省本钱的效果得到效益。当碰到客户的产品外形不规则时，我们不能依照普通的样式拼版，能够根据其不同的外形，规划倒扣、同心圆或是两个大板中心带上小板的方式来进步板材的利用率，来节省本钱。

a.需要输出的层有布线层(包括**层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括**层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括**层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件( NC Drill).

　　b.如果电源层设置为 Split/Mixed，那么在 Add document窗口的 Document项选择 Routing，双面线路板，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用 Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为 CAM Plane，则选择 Plane，在设置 Layer项的时候，要把 Layer25加上，在 Layer.25层中选择Pads和Ⅴiasc。在设备设置窗口(按 Device Setup)，将 Aperture的值改为l99.

　　d.在设置每层的 Layer时，将 Board outline选上。

　　e.设置丝印层的 Layer时，不要选择 Part Type，选择**层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。

　　f.设置阻焊层的 Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定。

　　g.生成钻孔文件时，使用 PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动。

　　h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，双面线路板厂家，由设计者和复查者根据PCB检查表”检查

　　过孔(via)是多层PCB板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔( blind via)、埋孔( buried via)和通孔( through via)。盲孔位于印刷线路板的**层和底层表面，线路板，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不**过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。*三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

　　从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成：一是中间的钻孔( drill hole)，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速、高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置;且当孔的深度**过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。

　二、过孔的寄生电容

　　过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，双面线路板生产，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常熟为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：

　　C=1.41εTD1/(D2-D1)

　　过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为30Mil，则我们可以通过上面的公式的近似值算出过孔的寄生电容大致是：

　　C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：

　　T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三、过孔的寄生电感

　　同样，过孔存在寄生电容的同时也存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

　　L=5.08h[1n(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

　　L-5.08x0.050[1n(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

　　四、高速PCB中的过孔设计

　　通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的不良效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

　　1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

随着科技的发展，技术的进步，电子产品日新月异，PCB制造行业得到了广泛的应用， PCB厂家越来越多，那么说起PCB厂家，相信很多人都不是很了解，PCB厂家制作线路的方式有哪些呢?下面我们一起来了解一下。

　　PCB厂家制作线路的方式有两种，一种是采用干膜制作，一种是采用湿膜制作，干膜和湿膜都是用于做线路的原材料，基本功能是类似的，干膜制作操作起来很方便，可以采用自动贴膜机，大规模的生产，节省很多的时间和劳动力，但是也有弊端，就是干膜的价格相比湿膜的价格会高出很多，导致成本高，但干膜容易保持清洁，而且，不必经过烘烤，例如环境不是很干净，干膜比较容易控制操作的品质，可以盖孔，精度高，不会出现夹膜的情，大多数PCB厂家会选择干膜稳定、方便。

　　相比干膜制作，湿膜制作的成本会低很多，本身湿膜的价格就比干膜价格要低，但是，湿膜制作不能上自动线，不会像干膜制作那么方便，省力，不能盖孔，由于湿膜比较薄，很难做到高精度。湿膜也是有自己的优点的，湿膜的成本低，附着力好，接触性，覆盖性好，褪膜的速度快，可以提高设备利用率，而且贴干膜板边易发毛，产生膜碎，湿膜很好的避免了这一现象的发生，若果表面不平整，或者不必建立较厚的高度，可以选用湿膜。

　　其实，干膜和湿膜都各自有各自的好处，也有不足，深圳PCB厂家这么多，每一家都有自己的制作方式，只要用心比较，就会找到适合自己的制作方式