深圳电路板-优路通-电路板

7月上旬，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司先后发布铜箔、覆铜板等提价通知，电路板，提价行情为铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻纤ccl上调5元/张，板料上调5元/张。

据悉，此次提价潮的驱动力主要是新能源轿车发展引发铜箔提价周期、电子玻纤停炉导致供应动摇，以及下半年将迎候苹果8上市的商场驱动。

当时，玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位。

似乎噩梦重演，上一年的“凄惨”剧情似乎又要再次重来。

可是，印制电路板，阅历了上一年炼狱般的锻炼，PCB厂们还会再坐以待毙吗？

绝不！

当下处于特别时期，说商场彻底成为了卖方商场也不为过，供货商掌握着主导权，下流企业“被迫挨打”。

这是由商场供需引发的位置变动，谁也撼动不了。

可是有人坐上了“高位”，就会趁机拼命“敛财”。籍着商场的便当，把价格喊高，把商场整乱。

处于被迫的PCB厂，这时不能慌。首要应先出动较精巧的收购团队，精准摸清整个资料的商场状况。

收购团队可经过与各家供货商亲近联系、实地到供货商厂里考察、运用专业的网站搜集相关资料、坚持和**的亲近沟通、时刻重视国家相关方针的改动等途径，对资料提价的来龙去脉了解得透透彻彻、清清楚楚。

只需实实在在了解资料提价的原因、详细的提价幅度、未来的商场趋势，才能在收购的过程中争夺较契合实情的价格，防止让人浑水摸鱼、浑水摸鱼。

而掌握着较精准的商场信息，也能让企业安稳军心，沉着布置，防止商场呈现什么风吹草动时，被吓得不知所措，然后导致不沉着的**行为。

改动收购战略

危情时刻，任何一笔资金都可能是救命木头，也可能是压垮企业的较后一根稻草。在这个时分，能够采取 “就近收购”的原则，尽量缩小收购半径，以节约物流本钱。

在原资料有规则地提价状况下，企业还能够实施“躲峰收购”，也就是在原资料价格较低时多购进，反之就少购进，避开价格**峰。但应考虑平衡好存货本钱和提价本钱的联系。详细收购方案，深圳电路板，应根据收购队搜集整理的商场信息组织和布置。

因为资料涨上去的本钱，在其他环节降下来！

有人说，PCB厂的赢利薄如刀片。

可是，也有企业逆市飘红，赢利率远**职业均匀毛利率。

企业的赢利就像是海绵里的水，只需愿意挤，总仍是有的。

现在板材提价不断，他们像高高扬起的鞭子，狠狠地抽打在企业的身上，鞭策他们将因资料提价升上去的本钱，在其他当地降下来！

企业能够从以下三方面着手：

拟定耗费定额：

大族小姐遭难姑且要粗茶淡饭，企业在特别时期也要痛定思痛，能省则省。

首要对对提价的原资料要严厉拟定和履行耗费定额，包含：工艺定额（操控出产投料）、出产定额（操控领料和发料）和供应定额（操控购料）。使原资料尽可能地合理运用、合理收购和合理储藏，以达到防止糟蹋、降低本钱的意图。

削减废品丢失：

资料越金贵，越不能报废。企业经过加强质量管理，进步良品率，削减废品丢失，节约质量本钱，也能抵消一部分提价要素。

增强职工本钱认识:

因为原资料价格的不断上涨，企业的经营出产形势发生了改动，一起也给企业的预期本钱和赢利带来了一定的压力，在这种状况下，企业应强化职工本钱认识的教育和训练，使职工都能够了解企业面对的严峻形势和各种困难，增强留意节约和操控本钱和费用的认识，并在思想上树立全新的本钱理念，让职工都知道如何同企业共度难关和为完成企业方针多做奉献。

如果说应对资料提价是一场战争，毫无疑问，这是一场艰苦卓绝的战争，这场战争规模之广、时刻之长、影响之大，几乎**。

可是，我们绝不认输

一、低峰值温度

　　峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。

　　二、低收缩率

　　冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。

　　Technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。

　　三、低粘度

　　混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于PCB树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上的挂孔能力。

　　四、透明度

　　操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

　　五、五气泡

　　树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。

a.需要输出的层有布线层(包括**层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括**层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括**层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件( NC Drill).

　　b.如果电源层设置为 Split/Mixed，那么在 Add document窗口的 Document项选择 Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用 Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为 CAM Plane，则选择 Plane，在设置 Layer项的时候，要把 Layer25加上，在 Layer.25层中选择Pads和Ⅴiasc。在设备设置窗口(按 Device Setup)，将 Aperture的值改为l99.

　　d.在设置每层的 Layer时，将 Board outline选上。

　　e.设置丝印层的 Layer时，不要选择 Part Type，选择**层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。

　　f.设置阻焊层的 Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定。

　　g.生成钻孔文件时，使用 PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动。

　　h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据PCB检查表”检查

　　过孔(via)是多层PCB板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔( blind via)、埋孔( buried via)和通孔( through via)。盲孔位于印刷线路板的**层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不**过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。*三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

　　从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成：一是中间的钻孔( drill hole)，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速、高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置;且当孔的深度**过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。

　二、过孔的寄生电容

　　过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常熟为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：

　　C=1.41εTD1/(D2-D1)

　　过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为30Mil，则我们可以通过上面的公式的近似值算出过孔的寄生电容大致是：

　　C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：

　　T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三、过孔的寄生电感

　　同样，过孔存在寄生电容的同时也存在寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

　　L=5.08h[1n(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，电路板制作厂家，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

　　L-5.08x0.050[1n(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

　　四、高速PCB中的过孔设计

　　通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的不良效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

　　1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。