八层线路板是指线路板中的线路层数,八层线路板需要比双面电路板多一个压合内层加急板,那么就需要在生产电路板时每一层都要经过AOI检测合格方格进入外层蚀刻,因为内层不合格的话做出来的板子就基本上没法用了加急板,因此八层线路板厂家必须得有一个AOI检测设备,否则报废板可能比较多,下面给大家看看八层线路板长什么样加急板
八层线路板大部分是用沉金工艺,因为沉金工艺比较好看也实用,如果你有八层线路板需要生产,就可以让优路通八层线路板厂家为您加工生产加急板
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,加急板,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,12小时加急板,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度BIG的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。
厚铜电路板对铜面要求特殊,面铜要求厚,所以铜面与PP基材间存在很大的高度差,如要求在线路间均匀的填满防焊,过程控制不好,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验加急板,改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题,提高了厚铜板阻焊印刷良率。
近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟,也给各PCB厂商带来了激烈的竞争,在此情况下,一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点;另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态,厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单**的优势成为个PCB厂商追逐的重点;一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板,其主要特点是:承载电流大、减少热应变和散热;主要应用于通讯设备、航空**、平面变压器以及电源模块等加急板;因为厚铜板对铜面要求特殊,铜厚比一般线路板面通铜要厚,所以铜面与PP底材间存在很大的高度差,如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊,对于防焊印制的作业方式是个很大挑战,如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够,将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象,本文通过不同的方法,对厚铜板的防焊印刷方法进行研究,让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低,品质外观能有更好的改善。
传统厚铜板阻焊印刷流程为:
阻焊前处理→阻焊印刷(使用加80-150ml开油水油墨)→静置2-3H→预烤→检验→曝光→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理(不开磨刷)→加印(使用加80-130ml开油水油墨)→静置2H→预烤→检验→曝光→显影→检验→后固化
传统流程的缺点:
①油墨起皱:因厚铜板铜与基材的落差太大,阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚,四层板加急板96小时出货,油墨太厚会造成油墨起皱。
②油墨气泡:油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出,预烤后造成油墨气泡。
③流程时间长:静置时间过长,静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。