电路板-深圳电路板厂家-优路通(优质商家)

线路板的正片:

正片和负片其实是根据各公司的工艺来选择的，正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

生产刚性电路板的厂家，电路板，专注于深圳电路板厂家，PCB线路板，LED铝基板，铝基电路板以及铜基板的厂家，精密制造的厂家(单面板，双面板，多层板厂家)层数可达到40层.

做电路板需要提供的资料如下：

1.PCB板资料（做电路板的图纸）

2.工艺：

表面的制作工艺：喷锡、镀金、沉金、镀镍、OSP。（其选一）

阻焊颜色：深绿、浅绿、蓝油、白油、红油等等（其选一）

层数：1~26层

板厚：0.4~2.5mm

（其选一）

板材：FR-4、铝基板、铜基板、高频板、cam-1（其选一）

铜厚：1oz=35um、2oz=70um、1.5oz=55um（其选一）

3.数量

4.付款方式

注：如广大客户做的是铝基板那它的导热系数一般可分为：普通1.0、中导、高导（其选一）

特殊要求：有阻抗，BGA，孔径可达0.1mm，PCB电路板厂家，线宽/线距0.075mm

印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。

当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。

总之，不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；认真仔细地维护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到较终质量保证的关键。