高多层线路板,线路板,优路通公司

做PCB电路板需要提供的资料线路板

生产刚性电路板的厂家，多层线路板厂，专注于深圳电路板厂家，PCB线路板，LED铝基板，铝基电路板以及铜基板的厂家，精密制造的厂家(单面板，双面板，多层板厂家)层数可达到40层.

做电路板需要提供的资料如下：

1.PCB板资料（做电路板的图纸）

2.工艺：

表面的制作工艺：喷锡、镀金、沉金、镀镍、OSP。（其选一）

阻焊颜色：深绿、浅绿、蓝油、白油、红油等等（其选一）

层数：1~26层

板厚：0.4~2.5mm

（其选一）

板材：FR-4、铝基板、铜基板、高频板、cam-1（其选一）

铜厚：1oz=35um、2oz=70um、1.5oz=55um（其选一）

3.数量

4.付款方式

注：如广大客户做的是铝基板那它的导热系数一般可分为：普通1.0、中导、高导（其选一）

特殊要求：有阻抗，制造线路板，BGA，孔径可达0.1mm，线宽/线距0.075mm

半孔线路板顾明思义就是电路板上的孔为半边孔线路板，高多层线路板，那么电路板厂家是不是直接在圆孔上V成两半而变成的半孔电路板呢？带着对半孔电路板生产的好奇心，优路通电路板厂家会为大家揭破心中的猜想，现在先给大家看一下线路板半孔电路板图

从上面两个半孔电路板的样板图中可以很明白的看出来，半孔电路板不是像大家理解的那样，直接在一个好圆孔中分成两半，线路板，半孔电路板实际是电路板钻好孔后锣成半圆型在沉铜的一种加工方式，线路板半孔电路板实际是在成型的时候变成半孔的，而不是做好板子后分成半孔的电路板！

PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？

PCBA焊盘设计的标准

1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch

QFP）焊盘设计

相邻焊盘间铺绿油隔开

理论设计:0.4pitch

IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，焊盘宽度0.25mm。

实际允收：0.4pitch

IC 焊盘宽

2、大铜面上的Dip零件焊盘设计

设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring

pad设计以十字形为主，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以全裸铜设计）。

大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。

3、阻焊层宽度

0.025mm

4、Chip元件的焊盘设计

0201方形PAD:A=0.32mm

B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）

0402方形PAD:A=0.51mm

B=0.48mmC=0.381mm

0603方形PAD:A=0.8mm

B=0.76mmC=0.65mm

0805方形PAD:A=1.32mm

B=0.8mmC=1.0mm

1206方形PAD:

A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm