印刷电路板-优路通(在线咨询)-电路板

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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区别)，许多客户和规划工程师在体系上下单时常常会问这是什么意思，PCB电路板，我的文件该选哪一个选项?如今PCB线路板小编说先说下此疑问点，阐明如下：

   常常碰到这么的疑问，规划严峻不规范，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时分导电孔用pad的特点处理，有时分插键孔又用via特点来处理，VIA特点及PAD特点规划紊乱，致使过错加工，这也是常常呈现投诉的疑问之一，而关于电路板生产工厂，在处理CAM材料时，一些处理菲林工程师，由于客户规划文件的不规范，而一差二错，帮客户修正文件，把不规范的规划做对，凭着自己的经历来处理工程材料，印刷电路板，这么就致使且助长了客户的规划不规范。

高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，铝基板打样，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的原因